国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京海外汽车博览会上举办了一场备受瞩策画发布会，以“芯之重器·驰领智行”为主题，全面展示了其在智能座舱、智能车控及具身智能三人人具线的最新冲突，并文书公司战术从汽车智能向通用智能全面升级。车百会理事长张永伟、祯祥汽车智能硬件中心细致东谈主韦浩、星河通器具身本色高档研发总监贾凯宾等产业链首领都聚一堂开云「中国」集团Kaiyun·官方网站开云体育，共同见证这一里程碑时期，并对芯驰科技的本领实力与量产才智赐与高度评价。

在智能座舱范畴，芯驰X9系列座舱处理器已成为原土市集第一品牌，累计录用量冲突500万片，年增长率超50%。看成唯独全面掩盖液晶仪容、中控文娱导航主机及座舱域收尾器全期骗场景的原土厂商，芯驰相连两年稳居智能座舱芯片市集份额榜首。发布会上，CTO孙鸣乐详备先容了新一代AI座舱芯片X10的进展：该芯片经受台积电4nm车规工艺，CPU和GPU性能别离提高至250KDMIPS和3000GFLOPS，扶持8K分辨率表露、12个录像头和8个表露屏，并集成4个HiFi-5s Audio DSP，可终了多音区千里浸式音效。通过架构革命，X10的大模子辩论成果提高4倍，扶持9B参数大模子端侧部署，同期能效提高2倍以上，扶持风冷散热，裁汰系统复杂度与老本。其单芯片决策可替代传统座舱域控+外挂AI Box的组合，DDR存储容量神圣25%，系统BOM老本裁汰1500-3000元，加快AI座舱向全民普及。

在高端车控MCU范畴，芯驰E3系列雷同融会亮眼。高工智能汽车盘问院数据表露，2025年中国乘用车高性能车规MCU市集中，芯驰踏进人人前五、中国厂商第一。E3系列量产三年累计出货超500万片，掩盖智能车中枢域控场景。其中，E3650已定点90%车企的新一代域控平台，E3620则与多家头部车企及Tier 1参预实质开荒阶段。发布会上，MCU家具线总司理张曦桐文书推出“AMU（Architecture Master Unit）超等算力基座”，为中央智控小脑提供软硬协同惩处决策。旗舰AMU E3800单芯片集成超10核，引入航天级镶嵌式存储，性能达传统eflash的10-20倍，并配备超高带宽以太网、多端口Switch及集会加快引擎，通过底层架构革命终了CPU与NPU活水线深耦合，提高及时智能化处理才智。双子星AMU决策则通过“SemiLink极链”本领将两颗E3650芯片共板相连，终了微秒级跨芯片通讯蔓延，扶持10核至16核算力天真蔓延，助力车企冒失E/E架构快速迭代需求。芯驰还发布了为IO型区域收尾器想象的E3610芯片，扶持新一代RCP及智能本质器架构，掩盖电能源、车载电源、底盘域控等场景。

芯驰科技的战术升级不仅限于汽车范畴。首创东谈主仇雨菁文书，公司将车规级芯片本领跨界赋能具身智能机器东谈主赛谈，推出掩盖“大脑-小脑-躯干-枢纽”的全栈惩处决策：R1系列看成机器东谈主辩论大脑，提供纷乱AI推理才智；D9-Max看成智控小脑，扶持EtherCAT及时通讯左券，为通顺收尾提供低蔓延、高可靠决策。同期，现存MCU家具将同步赋能激光雷达、机器视觉、机灵手等期骗。当今，芯驰已与星河通用机器东谈主等伙伴伸开深度联结，将车规级芯片的高可靠性上风带入机器东谈主产业。

祯祥汽车智能硬件中心细致东谈主韦浩暗示，祯祥与芯驰在高端车规MCU E3系列上已树立深厚联结，将来将长远区域收尾、智驾等关键范畴联结开云「中国」集团Kaiyun·官方网站开云体育，共筑产业链自主可控基石。车百会理事长张永伟指出，芯驰科技累计出货1200万片，家具从行驶智能迈向通用智能，体现了中国汽车芯片企业的革命引颈力与产业链赋能才智。星河通器具身本色高档研发总监贾凯宾强调，芯驰的R1系列与D9-Max完好匹配通用机器东谈主需求，两边将通过“芯机联动”鼓吹产业高质料发展。